사업 연혁
2019
- 기술혁신형 중소기업(Inno-Biz) 인증
- 연구개발서비스업 등록
- 디자인전문기업 등록
- ㈜엠디엠 패턴공학연구소 분소 설치 – 성균관대, 한국철도대, 인천대
- 초고밀도 배터리 자동인식형 스마트 충전시스템 개발
- 초고밀도 폭발방지 범용 배터리 팩 설계 기술 개발
- 초고밀도 8kW 범용 모터 드라이버 기술 개발
- 범용 배터리팩 교체형 스테이션 시스템 설계 기술 개발
- 초고밀도 시스템 패키징 설계 기술 및 제조 기술 특허 6종 획득(국내/해외)
2018
- 대전력 PLATE PCB 양산체제 구축
- 현대종합금속, SL 개발협력사 등록
- 대전력PLATE PCB 설계 기술 및 제조 기술 특허 3종 획득(국내/해외)
2017
- ㈜엠디엠 본사 이전 (대구)
- ㈜엠디엠 대구디자인센터 설립 ((재)대구기계부품연구원)
- ㈜엠디엠 서울디자인센터 설립 (국민대학교 산학협력관)
- ㈜엠디엠 패턴공학연구소 분소 설치 – 대진대, 금오공대, 경북대, 대구대
- ㈜엠디엠 PCB생산라인 구축 (인천)
- 신안상사, 한중모터스, 동양모터스, 산시스텍, TECC 개발협력사 등록
2016
- 세계 초소형 400W 초고밀도 전원모듈 개발, 설계 기술 개발
- SK텔레콤 네트워크 장비 필터 자체 개발, 양산
- 전력반도체 패키지 기술 개발
- 5G통신기기용 전력반도체 및 고밀도 전력모듈 개발, 설계 기술 개발
- 대영초음파, SK텔레콤, NPP, 현대모비스 개발협력사 등록
2015
- ㈜엠디엠 부설연구소 및 패턴공학연구소 설립 – 국민대학교
- 패턴공학연구소 분소 설치 – 인하대, 명지대, 계명대, 대구가톨릭대, 국민대
- ㈜엠디엠 벤처기업 인증
- ㈜엠디엠 기업부설연구소 인증
- 제엠제코, 페어차일드, TRINO, 기가레인 반도체 패키지기술 협력사 등록
- 현대기아자동차, YURA 자동차 개발협력사 등록
2014
- ㈜엠디엠 법인사업자 전환
- 효성중공업, 삼보, 한중, 한국전자통신연구원 개발협력사 등록
2013
- ANSYS사 시뮬레이션 기술협력 파트너 획득, 판권 획득
- 인터엠 오디오, 전원, 제품 설계 , 기술 컨설팅
- 삼성전자 모바일사업부 통신장비, 휴대폰 해석 기술 컨설팅
- 삼성전자 생산기술연구소 자동차 전장 설계 기술 컨설팅
- LG전자 생산기술연구소 실장기술 컨설팅, 자동차 전장 모듈 설계 개발협력사 등록
2012
- 고밀도 제품 구조 설계 기술 개발 및 프로세스 구축
- 삼성테크윈, 삼성디스플레이, 삼성SDI, 인터엠, TI 개발협력사 등록
2011
- 엠디엠 설립
- PCB, 구조설계, EMI 해석 서비스 시스템 구축
- EMI 시뮬레이션 기반 PCB, 구조 설계 프로세스 구축
- 전기자동차용 전장 부품 설계 서비스 및 프로세스 구축
- 서울중앙지검 첨단범죄수사부 제품 기술 컨설팅사 선정
- 삼성전자, 삼성전기, 만도, 크루셜칩스, 삼성종합기술원 개발협력사 등록
협력사
