고밀도 PCB 설계 서비스

㈜엠디엠은 20년이상의 전력모듈 설계 및 자동차, 항공,로봇, 에너지 분야의 설계 기술 노하우를 바탕으로 초고밀도 PCB 설계 및 대전력 운영이 가능한 대전력 PLATE PCB를 자체 개발하여, 설계 및 제작 서비스를 하고 있습니다.

 

제품의 고밀도화 요구에 대응하여 한발 앞서 제품의 크기 감소 및 고밀도화 실현을 위한 다양한 설계 연구를 하고 있으며, 이를 바탕으로 우수한 성능의 PCB를 제조하고, 전자파, 노이즈등에 대비한 다각도의 PCB 설계 서비스를 하고 있으며, 설계와 제조 서비스를 동시에 받으실 수 있습니다.

 

고객사의 어떠한 어플리케이션도 ㈜엠디엠의 첨단 데이터베이스를 통한 다양한 제안과 설계 서비스를 받으실 수 있습니다.

초고밀도 구조 설계 서비스

㈜엠디엠은 2천여 제품의 다양한 구조 디자인과 설계를 수행해 왔습니다.

이는 효과적인 시스템의 냉각과 고밀도 구조실현에 알맞은 컨셉을 도출 하기 위한 훌륭한 데이터베이스가 되며, 혁신적인 제품 또는 모듈의 개발에 큰 도움을 줄 것입니다. 이를 증명하기 위하여 당사는 세계최고 수준의 초고밀도 전력 모듈 개발을 성공하였습니다.

신용카드 크기의 모듈에서 400W이상의 전력용량을 실현 할 수 있었으며, 반도체 레벨의 패키지 디자인 부터, 고밀도 냉각구조, 대전력 PCB, 고속의 클럭 신호등 부품, 구조, 설계, 해석의 첨단 기술의 결합으로 가능할 수 있었습니다. 이는 고객사의 다양한 요구조건에 부합하고 혁신적인 제품 디자인 및 설계 제안을 드릴 수 있는 기술서비스가 될 것 입니다.

 

이미 ㈜엠디엠의 고밀도 전력 모듈 및 다양한 제품의 첨단 설계 기술은 자동차, 항공, 로봇, 에너지, IT 업계의 많은 제품 설계에 적용되고 있으며, 10여개의 관련 특허를 활용한 제품의 차별화를 실현하고 있습니다.

 

높은 성능의 제품을 개발하고자 할 때 ㈜엠디엠은 차별성과 독창성을 극대화한 설계 제품화 제안을 할수 있는 준비가 되어 있으며 제품의 성능 향상에 많은 노력과 연구를 진행하고 있습니다.

모듈 개발 서비스

㈜엠디엠은 고객사의 제품 개발에 필요한 설계 및 시제품 제작 뿐만 아니라 다양한 형태의 제품 디자인 서비스를 진행하고 있습니다.

이는 설계기술과 제작기술, 디자인 기술이 일체화되어 제품의 완성도를 극대화 할 수 있습니다.

 

프로젝트 단위의 제품 개발 서비스 및 디자인 서비스는 고객사의 개발 기간을 획기적으로 단축 할 수 있으며, 전국에 분포되어 있는 ㈜엠디엠의 패턴공학연구소 12곳과 제조 얼라이언스 채널을 통해 다양한 서비스를 받으실 수 있습니다.

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