㈜엠디엠의 완성된 PCB설계 데이터 및 3차원 제품 구조를 이용하여 8시간 내에 열해석 레포트를 제공할 수 있습니다. 이는 사전 설계준비 단계에서 구성한 다양한 파라메터에 의해 서비스가 이루어지며, 발열 및 전력회로 해석을 통한 손실분석이 가능하기 때문입니다.

고객사는 제공되는 레포트를 참고하여 발생부위 검토 및 개선 작업을 협력하여 진행할 수 있으므로 개발기간 단축에 효과적인 프로세스가 될 수 있습니다.

㈜엠디엠은 구조의 자연냉각, 유로냉각, 공냉각, 자체발열 등을 해석하여 레포트를 제공 할 수 있습니다.